GermanWikipedia - /page/entry.mu

Micron Document

<!DOCTYPE html>

<title>Ceramic Column Grid Array</title>

</head>

<h1 id="firstHeading" class="firstHeading mw-first-heading"><span class="mw-page-title-main">Ceramic Column Grid Array</span></h1>

</header>

</div>

<p>Das <b>Ceramic Column Grid Array</b> (CCGA, engl.) ist eine <a href="Chipgeh%C3%A4use" title="Chipgehäuse">Gehäuseform</a> von <a href="Integrierte_Schaltung" class="mw-redirect" title="Integrierte Schaltung">Integrierten Schaltungen</a>. CCGA-Gehäuse zählen derzeit zu den zuverlässigsten Gehäusearten und werden in der <a href="Raumfahrt" title="Raumfahrt">Raumfahrt</a> und im Bereich der <a href="Milit%C3%A4rtechnik" class="mw-redirect" title="Militärtechnik">Militärtechnik</a> eingesetzt.<sup id="cite_ref-nasa1_1-0" class="reference"><a href="#cite_note-nasa1-1"><span class="cite-bracket">[</span>1<span class="cite-bracket">]</span></a></sup> Für diese Bereiche werden von Herstellern hochintegrierte Schaltungen wie <a href="Mikroprozessor" title="Mikroprozessor">Mikroprozessoren</a> oder <a href="Field_Programmable_Gate_Array" title="Field Programmable Gate Array">FPGAs</a> auch in CCGA-Gehäusen angeboten. Für den zivilen Markt, und insbesondere für den Bereich der Konsumelektronik, sind diese Chipgehäuse wegen des hohen Bleianteils durch Handelsverbote in der EU im Rahmen der <a href="RoHS-Richtlinien" title="RoHS-Richtlinien">RoHS-Richtlinien</a> nicht verfügbar.

</p>

<div class="mw-heading mw-heading2"><h2 id="Aufbau">Aufbau</h2></div>

<p>Auf der Unterseite des Gehäuses befinden sich säulenartige (engl. <i>column</i>, dt.: ‚Säule‘) Lötanschlüsse aus stark verbleitem <a href="Lot_(Metall)" title="Lot (Metall)">Lot</a> (Sn10/Pb90, auch Sn20/Pb80). Durch den hohen Bleianteil liegt die Löttemperatur höher als bei üblichen <a href="Lot_(Metall)#Weichlote" title="Lot (Metall)">Weichlot</a> mit einem Zinnanteil von über 60 %. Die so gebildeten „Säulen“ werden in einem Gitter wie beim <a href="Ball_Grid_Array" title="Ball Grid Array">Ball Grid Array</a> angeordnet. Im Gegensatz zu diesem kollabieren die Anschlüsse beim Aufschmelzen des Lotes durch den hohen Bleianteil nicht und garantieren so einen festen Abstand zwischen der Unterseite des Gehäuses und der <a href="Leiterplatte" title="Leiterplatte">Leiterplatte</a>.<sup id="cite_ref-2" class="reference"><a href="#cite_note-2"><span class="cite-bracket">[</span>2<span class="cite-bracket">]</span></a></sup> Auch ist die <a href="Sichtkontrolle" title="Sichtkontrolle">Sichtkontrolle</a> mittels <a href="Endoskop" title="Endoskop">Endoskop</a> durch den höheren Zwischenraum besser möglich.<sup id="cite_ref-3" class="reference"><a href="#cite_note-3"><span class="cite-bracket">[</span>3<span class="cite-bracket">]</span></a></sup>

</p>

<div class="mw-heading mw-heading2"><h2 id="Quellen">Quellen</h2></div>

<span class="cite"><a rel="nofollow" class="external text" href="https://standards.nasa.gov/standard/gsfc/gsfc-std-6001"><i>Standard GSFC-STD-6001: Ceramic Column Grid Array Design and Manufacturing Rules for Flight Hardware.</i></a> NASA, 22. Februar 2011,<span class="Abrufdatum"> abgerufen am 31. Mai 2021</span>.</span><span style="display: none;" class="Z3988" title="ctx_ver=Z39.88-2004&rft_val_fmt=info%3Aofi%2Ffmt%3Akev%3Amtx%3Adc&rfr_id=info%3Asid%2Fde.wikipedia.org%3ACeramic+Column+Grid+Array&rft.title=Standard+GSFC-STD-6001%3A+Ceramic+Column+Grid+Array+Design+and+Manufacturing+Rules+for+Flight+Hardware&rft.description=Standard+GSFC-STD-6001%3A+Ceramic+Column+Grid+Array+Design+and+Manufacturing+Rules+for+Flight+Hardware&rft.identifier=https%3A%2F%2Fstandards.nasa.gov%2Fstandard%2Fgsfc%2Fgsfc-std-6001&rft.publisher=NASA&rft.date=2011-02-22"> </span></span>

</li>

<li id="cite_note-2"><span class="mw-cite-backlink"><a href="#cite_ref-2">↑</a></span> <span class="reference-text"><span class="cite"><a rel="nofollow" class="external text" href="https://www.factronix.com/dienstleistungen/bga-reballing-und-rework/ccga-reparatur"><i>CCGA Reparatur.</i></a> factronix,<span class="Abrufdatum"> abgerufen am 20. Juni 2013</span>.</span><span style="display: none;" class="Z3988" title="ctx_ver=Z39.88-2004&rft_val_fmt=info%3Aofi%2Ffmt%3Akev%3Amtx%3Adc&rfr_id=info%3Asid%2Fde.wikipedia.org%3ACeramic+Column+Grid+Array&rft.title=CCGA+Reparatur&rft.description=CCGA+Reparatur&rft.identifier=https%3A%2F%2Fwww.factronix.com%2Fdienstleistungen%2Fbga-reballing-und-rework%2Fccga-reparatur&rft.publisher=factronix"> </span></span>

</li>

<li id="cite_note-3"><span class="mw-cite-backlink"><a href="#cite_ref-3">↑</a></span> <span class="reference-text">Marco Kämpfert: <cite style="font-style:italic">Area-Array-Bauelemente: Popcorn-Effekt inspizieren</cite>. In: <cite style="font-style:italic">QZ</cite>. <span style="white-space:nowrap">Nr.<span style="display:inline-block;width:.2em"> </span>2</span>, 2004, <span style="white-space:nowrap">S.<span style="display:inline-block;width:.2em"> </span>58–60</span> (<a rel="nofollow" class="external text" href="http://www.technolab.de/download/publishings/fachveroffentlichungqz0404.pdf">technolab.de</a> [PDF; <span style="white-space:nowrap">200<span style="display:inline-block;width:.2em"> </span>kB</span>; abgerufen am 20. Juni 2013]).<span class="Z3988" title="ctx_ver=Z39.88-2004&rft_val_fmt=info%3Aofi%2Ffmt%3Akev%3Amtx%3Ajournal&rfr_id=info:sid/de.wikipedia.org:Ceramic+Column+Grid+Array&rft.atitle=Area-Array-Bauelemente%3A+Popcorn-Effekt+inspizieren&rft.au=Marco+K%C3%A4mpfert&rft.date=2004&rft.genre=journal&rft.issue=2&rft.jtitle=QZ&rft.pages=58-60" style="display:none"> </span></span>

</li>

</ol>

<div class="mw-heading mw-heading2"><h2 id="Weblinks">Weblinks</h2></div>

<ul><li><a rel="nofollow" class="external text" href="http://www.actel.com/documents/CCGA_AN.pdf"><i>Application Note AC190.</i></a> Actel (PDF; 6,6 MB)</li>

/* start https://de.wikipedia.org/ */

.mw-parser-output .webarchiv-memento a{color:inherit}

/* end https://de.wikipedia.org/ */

</style><a rel="nofollow" class="external text" href="https://web.archive.org/web/20041110230213/http://me.binghamton.edu/O.M.R.L/Rahul&Dr.Park-CuCGA.html">Thermisch-Mechanische Belastbarkeit</a> (<span class="webarchiv-memento"><a href="Webarchivierung#Begrifflichkeiten" title="Webarchivierung">Memento</a></span> vom 10. November 2004 im <i><a href="Internet_Archive" title="Internet Archive">Internet Archive</a></i>)</li>

<li><a rel="nofollow" class="external text" href="https://web.archive.org/web/20071021105830/http://www.mikrotechnische-produktion.de/uploads/media/GMM4Hoffmann.pdf">Entflechtung eines PCB für CCGA</a> (PDF; 1,18 MB)</li></ul></div><div><div class="zim-footer">

Dieser Artikel wurde von <a class="external text" title="Zuletzt bearbeitet am 2024-09-22" href="https://de.wikipedia.org/wiki/?title=Ceramic_Column_Grid_Array&oldid=248809131">Wikipedia</a> herausgegeben. Der Text ist unter <a class="external text" href="https://creativecommons.org/licenses/by-sa/4.0/deed.de">Creative Commons Attribution-Share Alike 4.0</a> verfügbar, sofern nicht anders angegeben. Für die Mediendateien können zusätzliche Bedingungen gelten.

</div>

</div></div>

</div>

</main>

</div>

</body></html>